チップセットメーカー各社、相次いでBluetooth 3.0+HSの認証を受ける

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Broadcom、CSR、Marvellといった無線関連半導体を製造しているメーカーが、相次いで自社製造の混載無線チップにBluetooth 3.0+HSの認証を受けていることを発表しました。

まず、BroadcomのBluetooth/Wi-Fi/FMの混載チップ「BCM4325」がBluetooth 3.0+HSの認証を受けています。

ついで、CSRのSynergy、Marvellの88W8688が同様に認証を受けています。

Broadcom’s Combo Chip and Software Achieve Bluetooth® Qualification to Newly Ratified Bluetooth v3.0 + HS Specification(broadcomプレスリリース/英語)
CSRのSynergy、BluetoothVer.3.0に対応(ZDNet JAPAN)
Marvell announces support for Bluetooth 3.0 specification(tradingmarket.com/英語)

また、engadget.com(U.S.版)によると、いくつかのPC用チップでは2.1+EDR対応のものをファームウェアのアップデートによって、3.0+HS対応にアップグレードすることができるとのことです。


Bluetooth 3.0 + HS gets official, adds speed with 802.11(engadget.com/英語)

ただ、チップだけあってもしかたないのですが、Broadcomは著名なスタックであるWIDCOMMの親会社です。そのため、WIDCOMMスタックが早晩にBluetooth 3.0+HSに対応してくると思われます。

先日の発表では具体的な製品発表までは9ヶ月ほどかかる(つまり早くても年内発表)とされていましたが、PCの対応は意外と早期に行われるかもしれません。

ちょっと楽しみですね。

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