Broadcom、CSR、Marvellといった無線関連半導体を製造しているメーカーが、相次いで自社製造の混載無線チップにBluetooth 3.0+HSの認証を受けていることを発表しました。
まず、BroadcomのBluetooth/Wi-Fi/FMの混載チップ「BCM4325」がBluetooth 3.0+HSの認証を受けています。
ついで、CSRのSynergy、Marvellの88W8688が同様に認証を受けています。
・Broadcom’s Combo Chip and Software Achieve Bluetooth® Qualification to Newly Ratified Bluetooth v3.0 + HS Specification（broadcomプレスリリース/英語）
・CSRのSynergy、BluetoothVer.3.0に対応（ZDNet JAPAN）
・Marvell announces support for Bluetooth 3.0 specification(tradingmarket.com/英語)
また、engadget.com（U.S.版）によると、いくつかのPC用チップでは2.1+EDR対応のものをファームウェアのアップデートによって、3.0+HS対応にアップグレードすることができるとのことです。
・Bluetooth 3.0 + HS gets official, adds speed with 802.11(engadget.com/英語)
ただ、チップだけあってもしかたないのですが、Broadcomは著名なスタックであるWIDCOMMの親会社です。そのため、WIDCOMMスタックが早晩にBluetooth 3.0+HSに対応してくると思われます。
先日の発表では具体的な製品発表までは9ヶ月ほどかかる（つまり早くても年内発表）とされていましたが、PCの対応は意外と早期に行われるかもしれません。
ちょっと楽しみですね。
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